減少成都燒結磚氣孔的產生

建筑用的人造小型塊材，分燒結磚（主要指粘土磚）和非燒結磚（灰砂磚、 粉煤灰磚等），俗稱磚頭。粘土磚以粘土（包括頁巖、煤矸石等粉料）為主要原料，經泥料處理、成型、干燥和焙燒而成。中國在春秋戰國時期陸續創制了方形和長形磚，秦漢時期制磚的技術和生產規模、質量和花式品種都有顯著發展，世稱“秦磚漢瓦”。

我們都知道燒結磚在生產過程中會出現很多氣孔，這樣不僅影響美觀度質量也不是很好，我們要想解決這種問題的發生就要先了解造成燒結磚氣孔的原因，以保證燒制出高質量的燒結磚。

焙燒過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結晶周圍。焙燒過程中最高溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為（1420℃），燒結磚的收縮會略有增加，從而使燒結磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。

選擇密度高、吸水率低的原料，通過合理配置是燒制出低氣孔燒結磚的關鍵。燒結磚是用50%的軟質粘土和50%硬質粘土作為原材料，按一定的粒度要求進行配料，經成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下焙燒而成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%到7%的雜質（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。